NEPCON JAPAN展会构成
展会包含的7大专业子展
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的理想场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！同时该展会也是中国电子技术供应商及相关企业开拓日本市场及寻求业务合作的理想平台!
展商数：1,800家
观众数量:74,193名
展商数:600家
观众数量:25,161名
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• 表面贴装设备（SMT）
• 波峰焊接设备
• 焊接和升温设备
• 半导体制造设备
• 印刷电路板（PCB）制造设备
• 电子元件组装设备
• 清洗和去离子设备
• 电子零部件封装技术及设备
• 生产线自动化设备等
• 半导体测试设备
• 电路板测试仪
• 电子元件测试设备
• X射线检测设备
• 非接触式测量仪器
• 电子元件标识和追踪技术
• 声学和振动测试设备
• 静电防护和电磁兼容性（EMC）测试设备
• 可视化检测技术等
来自全球的参展商及买家在此共襄盛举，缔造非凡的商业奇迹，为了所有与会方皆能收获丰硕，我们势必全力以赴，在日本打造极具效果及规模的行业商贸展。
个国家和地区
家参展商
名专业观众
平米展出面积
展会包含的7大专业子展
姚先生：
expo-shfm@foxmail.com
